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汽车照明的热管理方法是什么?
作者:    发布于:2020-06-18 08:42    文字:【】【】【

对振荡不灵敏、运用寿命长、高能效以及对光源进行彻底操控的可能性是LED使用于轿车范畴的关键要素。与白炽灯泡比较,LED对机械振荡不灵敏,而且由于智能轿车照明体系需求契合车辆要求与环境条件,因此LED易于操控的特性使其成为这一照明体系的自然挑选。但是,驱动LED以取得高效的光输出,则需求独立于电源电压的电流操控。

LED体系规划能够从多个视点进行讨论。在PCB层,一种办法是首要界说LED结点的最高温度,由于高结点温度下降LED光发射,然后下降器材功率。轿车或卡车上运用的印刷电路有必要十分牢靠且高度经用,但也有必要具有本钱效益。除了考虑LED光源所带来的影响外,电路板规划还有必要考虑驱动器的影响。资料应力、静电放电、电场和磁场以及射频搅扰都是轿车电子一切必要应对的外部要素。

PCB热办理

节能大功率LED完成的首要妨碍是对其发生的热量进行办理。跟着规划技能的前进,避免器材免受热量积累影响的需求也日益添加,然后促进了板上芯片(COB)、陶瓷热沉,以及其它针对功率LED的规范热办理的封装计划开展。大功率LED的尺度很小,需求超卓的散热功能,以下降芯片的温度,然后进步功率。

在产品的整个生命周期中办理热阻抗的才能关于LED热办理至关重要。在各种高温使用中,封装的挑选应将恰当散热的才能考虑在内。特别是,方形扁平无引脚(QFN)封装为温度灵敏性使用供给了低感抗特性。另一方面,LTCC封装和衬底能够确保下降介电损耗,但最重要的是,能够完成较小器材尺度、较少的互连,然后能够下降各种无源寄生参数。

LED规划

尽管热办理不容忽视,但每个LED规划还有必要满意使用的功能要求和上市时刻约束。最传统的热衬底——金属芯PCB(MCPCB)、氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN),能够满意一切要求以及市场需求。纳米陶瓷是一种低本钱的解决计划,能够满意30 w/mk到170 w/mk之间的市场需求。

LED封装有必要在阳极和阴极电极上规划有热垫。与其他使用于各范畴的电子器材相同,跟着结点温每升高10°C,LED封装的故障率就会加倍。FR4(阻燃)资料和复合环氧资料(CEMS)是完美的热绝缘体,具有超卓的导热功能,可完成杰出的散热。

轿车照明的热办理办法是什么

板上芯片(COB)LED(图1)在市场上敏捷遍及。COB LED有必要耗费10 W/cm2的热功率,将资料的挑选约束在AlN、Al2O3和MCPCB上。MCPCB选用金属基材作为散热片。金属芯一般由铝合金组成。热CLAD(TCLAD)是一种金属基电介质,外表覆有一层铜。更高的牢靠性,易处理性以及超卓的性价比,使得带有TCLAD的MCPCB成为传统FR4衬底的杰出替代品。

照明驱动器

除了热办理,LED还需求驱动器IC以取得最佳照明功能。LED一般需求稳定的电流来发生共同的光输出。输出电压将取决于许多参数,如LED制作工艺和LED串联数量。工程师有必要精确地猜测最大输出电压,以挑选最佳调节器拓扑和相应的IC用于其LED照明使用。

(来历:互联网)

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